波峰焊点焊料不足的原因及对策
波峰焊过程中的缺锡现象是PCB制造中常见的技术难题。特别地，对于大型金属部件如电源模块等，其接地引脚设计往往导致散热迅速，焊接难度增加，尽管对锡层高度的要求会相应放宽。然而，焊接温度不足、助焊剂喷洒量偏少或波峰高度不够，都是造成焊接锡量不足的主要原因。针对这些问题，提升预热与焊接温度，并适量增加助焊剂喷洒量，是行之有效的解决策略。晋力达在此深入剖析波峰焊锡点不足的根源，并提供相应的解决方案。
一、波峰焊锡点不足的主要原因
过高的预热与焊接温度：这可能导致焊料黏度降低，影响焊接质量。
插装孔孔径过大：焊料容易从过大的孔中溢出，导致焊点锡量不足。
焊盘与引脚不匹配：细引线搭配大焊盘时，焊料易被牵引至焊盘，使焊点显得干瘪。
金属化孔质量问题：包括阻焊剂渗入孔内，影响焊接效果。
PCB爬坡角度不当：角度偏小会影响焊剂的有效排出，进而影响焊接质量。
金属表面状态与形状：接头的金属表面状态及其形状对焊接效果有显著影响。
引线状态与形状：引线的表面状况及其形状也是导致焊接不良的因素之一。
PCB铜箔状态与形状：铜箔的表面处理及布局同样重要。
PCB布线设计不合理：不规则的布线设计与形状应用可能导致焊接问题。
焊盘与引线设计问题：如大焊盘配小引线，或焊盘、引线过粗过长，均不利于焊接。
焊盘与印刷线连接问题：焊盘与线未适当分割或靠得太近，也会影响焊接质量。
二、解决PCB波峰焊锡点不足的方法
精确控制温度：预热温度设定在90-130℃，元件密集时取上限；锡波温度保持在250±5℃，焊接时间控制在3～5秒。
优化插装孔设计：孔径应比引脚直径大0.15～0.4mm，具体依据引脚粗细调整。
匹配焊盘与引脚：确保焊盘尺寸与引脚直径相匹配，以促进弯月面的形成，提高焊接质量。
提升加工质量：及时将问题反馈给PCB加工厂，要求其提高加工精度和质量。
调整PCB爬坡角度：建议爬坡角度设为3～7°，以确保焊剂有效排出。
改善金属表面状态：通过表面处理提升焊接金属的可焊性。
优化PCB设计：合理设计PCB图形与布线，避免设计缺陷导致的焊接问题。
精细调整焊接参数：包括锡炉温度、输送速度和输送倾角，确保焊接过程稳定可靠。
通过上述措施的实施，可以有效解决波峰焊锡点不足的问题，提升PCB的焊接质量和可靠性。
